National Semiconductor Corporation

Industry: Semiconductors

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National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

硬體

物理元素和構成元件或系統的介面。

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一種軟體工具，用於硬體設計（請參閱 CAD）。

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標題

有時稱為的金屬可以包 A 圓柱半導體封裝與金屬蓋和潛在顧客所產生的基地的包。標頭可能有也可能沒有預防安裝表面接觸的陶瓷對峙。

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上密封完整性確認所有密封包執行洩漏或密封試驗。這是在兩個步驟、精細的洩漏，看看漏泄率 5 × 10-8 cc/秒範圍中和大漏，看上去為毛設備密封缺陷。

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一種高溫 (150 ° C 通常) 烘烤執行長的時期內（通常為 1000 小時）無電力應用。通知 2 到修訂的 MIL-性病-883 從組 C.刪除此測試

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孔

價電子在半導體晶體中缺席。孔的運動是正電荷的等效的運動。

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燒傷中執行在極高溫度 (通常 250 ° C) 的目的是確定長期的可靠性，很多設備極其加速條件下的示例基礎上。

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微電路組成的薄或厚膜元件和半導體晶片（積體電路或 discretes）襯底上。

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其中軍事的新文檔或現有文檔的新修訂版本必須實施其要求適用于那些的日期。此日期可能會不同于和有效性日期之後。

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錠

從其隨後將切片個別晶圓半導體材料圓柱一塊。

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