National Semiconductor Corporation

Industry: Semiconductors

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National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

一種完全封裝的環氧或備用成型複合，也就是說，沒有內部腔中的裝置。

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設備完成其電路晶片或在一個晶片上所載。

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MSI 設備普遍應用是那些包含 12 個或以上但少於 100 等價物門。(請參閱 LSI)。

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預期將下一個設備故障發生之前，會通過設備故障後的營業時間的平均數。

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包含兩個或更多的死亡，但沒有薄或厚膜元件的基板上的設備。

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金屬化形成通過不同的金屬設備的表面形成單金屬化條帶幾層的沉積。

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金屬化形成通過分離除非互連的級別所需的各種不同級別的幾層介質（如 Si02）金屬的沉積。

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MOS 過程中哪些 MOS 電晶體構成的橋接兩個相鄰 N 型擴散（源和排水渠）介質（大門）。時正電壓應用於門，導電板的負電荷（N 通道）和為基礎的源和基板表面下介質上中創建。

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另一個詞語粘接的球。

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為了減少少數載流子壽命在基板製備過程中的中子輻射設備的接觸。這期間暴露于輻射爆最小化電路閉鎖的概率。

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