National Semiconductor Corporation

Industry: Semiconductors

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National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

通常最小線幅を定めるダイスの表面に最小の制御可能なディメンションです。

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高温または電圧ストレス、一緒に 2 つの領域を短絡の結果として 2 つの導電性領域間のフィラメントの成長。

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リボン付き薄型パッケージリードパッケージの反対側に出てくる。(またボトム・ブレーズフラットを参照してください)。

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フラットパックのデバイスでは、終わりではなく、パッケージ側から終了したリードされ他のリード線を平行に直角ターンを作成します。

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応用使用または current(s) パラメトリックまたは機能のテストが実行されます。

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異物

任意の材料、マイクロサーキットまたは任意の非異種材料集積回路パッケージ内でのオリジナルまたは意図されていた位置から転置されるに外国であります。

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封止パッケージ・ベースと蓋の間融解と再硬化ガラスシール・リング (またはフリット) によって行われます。パッケージ・リードは通常、シール領域を通過します。

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半導体製造のウェハ・ファブリケーションにしばしば当てはまった俗語。

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半導体基材高電子移動性高速回路の製作で使用するためにつながっています。GaAs 回路は、シリコン回路よりも製造が難しい考慮されません。

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任意の数の特定の個々のアプリケーションを満たすために組合せで相互に接続することができますゲートの多数を含む集積回路（ASIC、CSIC を参照）。

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